SoC

System on Chip，“片上系统”或“系统级芯片”，不同于 PC 电脑或者服务器电脑，将 CPU、内存、GPU 等组件都集成在一个“CPU”大小的单一芯片上，为的是大幅减少整个机器的大小，并获得通信优势。

一个典型的 SoC 通常包含以下核心组件：

处理器内核： 比如 ARM Cortex-A 系列（性能强，跑 Linux）或 Cortex-M 系列（功耗低）。

图形处理器 (GPU)： 负责屏幕显示和图形加速。

内存接口： 用于连接 RAM 和 Flash 存储。

通信模块： 集成 Wi-Fi、蓝牙、4G/5G 或以太网控制器。

各种外设： GPIO、USB、HDMI、音频接口、ADC 等。

AI 加速器 (NPU)： 现代 SoC（如手机芯片）通常还带有专门处理 AI 算法的单元。

体积小： 所有的功能都在一颗芯片里，极大缩小了 PCB 尺寸。

低功耗： 片内通信比芯片间通信省电得多。

高性能： 组件距离近，数据传输延迟极低。

低成本： 大规模生产时，单颗芯片比一堆分立元器件更便宜。

MCU

特性,MCU (单片机),SoC (片上系统) 典型代表,"STM32, 51单片机","手机芯片 (麒麟, 骁龙), 树莓派芯片 (BCM2835)" 复杂度,低，功能相对单一,极高，像一台完整的电脑 运行系统,裸机或 RTOS (FreeRTOS),"完整操作系统 (Android, Linux, Windows)" 主频,通常在几十到几百 MHz,通常在 1GHz 以上 典型应用,电饭煲控制器、智能手环、传感器节点,智能手机、平板、自动驾驶网关、智能音箱 封装技术,QFP / SOP,BGA

CPU

推挽输出

gpio